事業紹介

ASEジャパンでは、半導体後工程の受託事業を行っております。
長年培ったパッケージ技術力で、お客様のあらゆるニーズにお応えいたします。

 

1.半導体組立〜テストの受託

お客様のウェーハを組立からテストまで一貫して受託生産いたします。
もちろん、組立のみ・テストのみも可能です。
日本国内(横浜・京都・山形)からのカスタマーサポートをいたします。

2.個別プロセス・技術サポート

グラインディング・ワイヤボンディング・モールディング等、個別プロセスの対応をいたします。
基板・リードフレームの設計(機械的、電気的、熱的)およびシミュレーションのお手伝いをします。
テストおよびプログラム開発のお手伝いをいたします。

3.信頼性評価・現品解析の受託

長年の経験を生かし、様々な信頼性評価試験〜調査〜解析まで、
お客様のご要求に応じたソリューションをご提供いたします。

4.テスターレンタル

評価のためのテスター借用のご要望があれば、
工場でのテスター提供やインターネットでの遠隔操作によるサービスにも対応いたします。

⇒ テスターラインアップはこちらをご参照ください

5.設備/ツールの受託運用

お客様の低稼働ツーリングを受託運用いたします。
フロアスペースや人件費、維持管理費の削減に貢献します。