製造の流れ

新製品導入時の流れ

ＡＳＥジャパンの半導体製品をお客さまにお届けするために、どういった工程を経て、製品が出来上がるのか。一般的な製造の流れを例にご紹介します。

お客様

受注

ＡＳＥグループ

営業・技術営業

ＡＳＥジャパン

開発

お客様のご要望を基に、試作開発を行います。半導体パッケージング技術開発、生産プロセスの設計、材料の選定、半導体製造装置の立ち上げなど、量産化に向けた技術的な準備を行います。

生産管理

品質・コスト・納期面からお客様のご要望を基に、最適な生産供給計画を策定し、ものづくりの司令塔として活躍します。

製造

半導体製品の品質・技術・製造・調達に至るまで、ものづくり関連部署と密に連携しながら、品質・コスト・納期面でお客様要求事項を満たす半導体製品を提供します。

出荷

車載、スマートフォンなどのセンサー部分に搭載されます。例えば、スマートフォンの手振れ防止、画面のオン/オフ等、車載であれば、ステアリング連動ヘッドライト、パワーウィンドウ等に搭載されています。

半導体後工程は、前工程で作られた半導体ウェーハのチップを組立・加工・テストし、最終的に電子デバイスとして機能するように仕上げる工程です。