PRODUCTS製品情報
Small QFN/DFNの特徴
- Small QFN (Quad Flat No-lead package) / DFN (Dual Flat No-lead package)は、低コストをパッケージレベルで実現する高信頼性の汎用パッケージです。
- QFN / DFNの中の3x3mm以下のパッケージサイズをターゲットにしております。
- L/Fの大判化及び高UPHの最新設備を導入しております。
- 近年では、車載用途への普及も著しく、ボードレベルの実装性の接続確認を容易にするウェッタブルフランク技術に始まり、1by1トレーサビリティなど、多くのオプション工程を有しております。
Small SOP/TSSOPの特徴
- Small SOP/TSSOPは、低コストをパッケージレベルで実現する高信頼性の汎用パッケージです。
- 車載用途にも多く採用されているパッケージです。
- 16pin以下のパッケージサイズをターゲットにしております。
- L/Fの大判化及び高UPHの最新設備を導入しております。
- Small QFN/DFNライン同様、トレーサビリティにも配慮され、自工程の不良を極力、次工程に送らないライン設計となっております。
Normal QFNの特徴
- PKGサイズ 3x3 ～ 10x10 の QFN / DFN をターゲットにしております。
- 高密度 L/F(82x240mm)及び高UPHの最新設備を導入しております。
- 18μm～50μmの Cu wire に対応しております。（2009年より生産）
- 車載 & 高信頼性のBOMに対応しております。
- 近年では、車載用途への普及も著しく、ボードレベルの実装性の接続確認を容易にするウェッタブルフランク技術に始まり、多くのオプション工程を有しております。
SiP/Moduleの特徴
- Cuワイヤー、コンプレッションモールドなどのパッケージング技術を活用したカスタム製品に対応いたします。
- 高低差のある特殊なワイヤリングに対応いたします。
- 部品実装もすべてクリーンルーム内での生産をサポートいたします。
- 主な用途は、DC-DCコンバータ、車載モジュール、表示デバイス、基地局向けデバイスなど。
ABOUT US会社概要
ＡＳＥジャパン株式会社
本社・本社工場
〒992-0324
山形県東置賜郡高畠町大字入生田1863
TEL：0238-57-2211
FAX：0238-57-5193
代表者：鍾 智孝
