キャリア募集要項

【業務内容】
半導体製品の品質の作り込みを担う工程である、組立工程もしくは封入工程における生産技術業務をお任せします。
半導体製造において「後工程」に特化した受託専業メーカーである当社で、
半導体製品（スマホ・車載向け半導体パッケージ等）をメインにお客様の要望を元に試作を重ね、
量産化して正式に生産開始するところまでの立ち上げなどを担当します。
ASEグループの日本拠点でご活躍ください！

【具体的な業務内容】
これまでのご経験を考慮し、あなたにピッタリの業務からお任せいたします。

■新製品の立ち上げ、試作業務
　・試作～量産化までの一連の立ち上げ。
　・新パッケージ、新製品の材料/プロセス/治工具設計。
　・試作品の製造条件策定、評価、生産性改善、不具合改善。
■新規装置評価、導入、立ち上げ業務
■製品歩留/生産設備/プロセス/製造条件等の品質改善業務
■新製品/材料/プロセス/生産設備に関する生産性改善、不良率削減、コスト低減
■製造技術仕様書の策定と改善

【必須】
■半導体製造または製造業での生産技術のご経験
　または、半導体後工程の組立、モールド等、プロセスエンジニアとしての業務経験
■機械／電気電子／材料の基礎知識
■ものづくり関連部署との密なコミュニケーションが求められるため
　 コミュニケーションスキル（第二言語 日本語の方はN1レベル）
■普通自動車運転免許（AT限定可）

【歓迎】
■半導体後工程、ワイヤーボンディング技術業務の経験者
■英語力（目安：TOEIC500点以上）
　※ビジネスでの使用経験、保有の語学力スコア、検定級等について記載してください。

通勤手当：上限20,000円/退職金制度：勤続1年以上/再雇用制度（65歳まで／定年60歳）/各種研修・資格取得費用サポートあり/各種報奨制度/福利厚生施設利用可/育児短時間措置/社内に食堂、ジム（シャワールーム併設）を完備/産休・育休後の取得実績100％

8:30～17:15(休憩60分)　( 実働7時間45分 )

完全週休2日制（土・日）/祝日/年末年始・夏季・GW 1週間以上休み/各種休暇制度10種類(入社日付与)：年次有給休暇/医療看護休暇/慶弔休暇/出産・育児休暇/リフレッシュ休暇/その他休暇