キャリア募集要項

【プロセスエンジニア】担当～次期リーダー、マネジメント候補

エンジニア

募集概要

仕事内容

【業務内容】
半導体後工程のプロセスエンジニアとして技術開発業務に従事◎社内外研修への参加で知識もアップ！

【具体的な業務内容】
半導体後工程プロセスエンジニアとして、テクニカル分野の顧客窓口対応、実装技術を駆使した新しい技術プロモーション、新製品試作～量産化全工程の管理、リスク検証、デザインレビュー業務等をお任せします。
・基板/リードフレーム設計、シュミレーション、テスト、プログラミング開発など
・ウェーハ組み立てからテスト
・グランディング、モールディング、ワイヤボンディング等の個別プロセス対応
経験・スキル

【必須】
下記いずれかの経験をお持ちの方
■半導体後工程のプロセスエンジニアの経験
■機械／電気電子／材料の基礎知識
■電子部品の生産技術の経験
■ものづくり関連部署との密なコミュニケーションが求められるため
　 コミュニケーションスキル（第二言語 日本語の方はN1レベル）

【歓迎】
■英語力（目安：TOEIC500点以上）
　※ビジネスでの使用経験、保有の語学力スコア、検定級等について記載してください。
学歴 大学院（MBA含む） / 大学
勤務地 本社・本社工場(山形県東置賜郡高畠町大字入生田1863)

マイカー通勤OK
(備考)●転勤・・・なし
(備考)●ASEグループ関連会社　出向・転勤可能性あり

最寄り駅 JR高畠駅より徒歩15分

待遇・福利厚生

雇用形態 正社員《試用期間》3ヶ月《試用期間の勤務条件》正社員と同じ
雇用期間 定めなし
給与 ■年収:415万円～870万円 ■月収:26万円～58万円＋諸手当　※経験・スキルを考慮の上、当社規定により優遇します。※管理職として採用された場合、基本月収に時間外手当を含みます。
給与備考 昇給：年1回/賞与：年2回（2024年度実績／計3ヶ月分）
手当 残業手当/通勤手当/子ども手当/資格手当/教育手当/出張旅費手当/住宅補助手当
給与形態 固定給制（月給）
各種保険 雇用保険/労災保険/健康保険/厚生年金保険
福利厚生 奨学金返還サポート制度、退職金、確定拠出年金制度、財形貯蓄制度
制度面の備考

通勤手当：上限20,000円/退職金制度：勤続1年以上/再雇用制度（65歳まで／定年60歳）/各種研修・資格取得費用サポートあり/各種報奨制度/福利厚生施設利用可/育児短時間措置/社内に食堂、ジム（シャワールーム併設）を完備/産休・育休後の取得実績100％

勤務条件・休暇

就業時間

8:30～17:15(休憩60分)　( 実働7時間45分 )

■時間外勤務あり　時間外勤務の目安・備考:残業：月平均10~20時間
(備考) ■フレックスタイム制:有／コアタイム：8:30～17:15の任意の1時間　　フレキシブルタイム：7:30～21:30

休日休暇

完全週休2日制（土・日）/祝日/年末年始・夏季・GW 1週間以上休み/各種休暇制度10種類(入社日付与)：年次有給休暇/医療看護休暇/慶弔休暇/出産・育児休暇/リフレッシュ休暇/その他休暇
休日補足 GW休暇/特別休暇/妊婦特別休暇■年間休日日数:125日■初年度有給休暇日数:20日■最大有給日数:22日
応募はこちらから
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