Package & Technology Development
ASEジャパンは、お客様の様々な要望に対して、生産コスト、品質、生産TATを考慮した最適なパッケージ、プロセスの開発をサポートいたします。特にパッケージの小型化、薄型化においては、お客様のdieサイズに合わせたリードフレームの設計技術により、最適なデザインを提供いたします。
Package Design
- 外形1x1mm以下の小型DFNパッケージ
- 総厚0.2mm以下の薄型DFNパッケージ
- QFN/DFN 2x2~9x9mm
- SOP/SSOP (118mil / 150mil / 173mil)
- その他 (SiP, Module製品)