お客様のニーズにお答えし、満足するパッケージソリューションをご提供します。
ASEJ Strategy
Package Roadmap
| PKG | Item | HVM | 2020 | 2021 |
|---|---|---|---|---|
| Small DFN/QFN |
Body size(Min.)(mm) | 0.8×0.4 | 0.6×0.3 | 0.4×0.2 |
| Chip size(Min.)(mm) | 0.09×0.09 | ← | ← | |
| Max.Package Height(Min.)(mm) | 0.16 | 0.16 | 0.14 | |
| Min.L/F thickness(mm) | 0.08 | ← | ← | |
| No.of Device(Max) | 2 | 3 | 4 | |
| Normal QFN | Body size(mm) | 3×3〜10×10 | ← | ← |
| Min.Terminal Pitch(mm) | 0.4 | ← | ← | |
| Max. Package Height(mm) | 0.9 | 0.9,0.8,0.7 | ← | |
| No.of Device(Max.) | 2 | 3 | 4 | |
| Small SOP/TSSOP |
PKG(Open tool) | TSSOP8/10-3×3_0.85t TSSOP -4.4×3_1.0t TSSOP16-4.4×5_0.9t SOP8-3.9×4.9_1.4 |
← | ← |
| L/F thickness(mm) | SOP8:0.2 Others:0.125 |
← | ← | |
| No.of Device(Max.) | 2 | ← | 4 | |
| SIP | DC-DC converter 5G Small cell / Macro cell GAN device |
Custom design | ||
| Module | Display device Automotive |
1005 | 0603 | 0402 |
上記以外にも、カスタム対応致します。
