SiP/Moduleの特徴

• Cuワイヤー、コンプレッションモールドなどのパッケージング技術を活用したカスタム製品に対応いたします。
• 高低差のある特殊なワイヤリングに対応いたします。
• 18μm～50μmの Cu wire に対応しております。（2009年より生産）
• 部品実装もすべてクリーンルーム内での生産をサポートいたします。
• 主な用途は、DC-DCコンバータ、車載モジュール、表示デバイス、基地局向けデバイスなど。