Small QFN/DFNの特徴
- Small QFN (Quad Flat No-lead package) / DFN (Dual Flat No-lead package)は、低コストをパッケージレベルで実現する高信頼性の汎用パッケージです。
- QFN / DFNの中の3x3mm以下のパッケージサイズをターゲットにしております。
- L/Fの大判化及び高UPHの最新設備を導入しております。
- 近年では、車載用途への普及も著しく、ボードレベルの実装性の接続確認を容易にするウェッタブルフランク技術に始まり、1by1トレーサビリティなど、多くのオプション工程を有しております。
ASEJ Strength
- Small die wafer sawing capability w/ DAF
Min. die size: 0.09mmx0.09mm - AOI after wafer sawing
Max. chip count: 640ku/wafer
Resolution: 0.785 micron - Compression mold to be realized 0.06 mm thickness
Min. package thickness: 0.16mm max. - Small DFN package singulation capability
Min. package size: 0.3mmx0.6mm - Wettable flank : 0.13mm step cut depth capability
- 6 side vision capability
